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: 差分晶振,LVDS输出晶体,FTL3-W6V-200.000MHz晶振,Frequency晶振

差分晶振,LVDS输出晶体,FTL3-W6V-200.000MHz晶振,Frequency晶振，进口差分晶振，有源石英晶振，ROHS环保晶振，差分石英晶振，编码为：FTL3-W6V-200.000MHz，频率为：200 MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，有源进口晶振，高精度石英晶振，低相位相噪差分晶振，高性能差分晶振，有源LVDS输出晶振，差分晶体振荡器，该晶振具有精度高，抖动低等优势，被广泛应用于智能穿戴晶振，蓝牙音响晶振和智能家居晶振等产品。
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: Renesas超小型晶振,XAL336125.000000I,LVDS差分石英晶振

Renesas超小型晶振,XAL336125.000000I,LVDS差分石英晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨晶振，XA系列编码为：XAL336125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，LVDS输出差分晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，Renesas XA器件是超精密的晶体振荡器，具有750到890fs的典型的超过12 kHz到20MHz带宽的相位抖动。XA系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz，利用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XA系列有源晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能，是超越传统技术的优秀选择。XA设备的稳定性高达±25ppm，标准和自定义频率都非常快。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，数字通信系统等。
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: MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振

MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振，尺寸为7.0*5.0mm,频率为100MHZ，支持输出HCSL，差分石英晶振，OSC晶振，有源晶体振荡器，日本爱普生晶振，SPXO晶体振荡器，低抖动差分振荡器，低耗能差分振荡器，高频差分晶振，本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。

差分贴片晶振产品非常适用于服务器、存储等参考时钟，以及6G无线通信，智能家居，仪器设备，蓝牙模块，光通信，交换机等领域。MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振.

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: Q-Tech晶振,QTCC576晶振,QTCC576LPD12-156.250MHz晶振

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

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: Bomar晶振,B1825-BACS3T6N-20.000000晶振,7050mm贴片晶振

压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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: Rubyquartz晶振,XCO-79晶振,LVPECL晶振

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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: IDT晶振,XLH5032晶振,石英晶体振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,MG7050VAN晶振,LVDS晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: 爱普生晶振,MG7050EAN晶振,有源差分晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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