陶瓷面封装晶振,石英贴片封装晶振,53SMX(B)晶振

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SMI晶振,贴片晶振,53SMX(B)晶振,石英晶体谐振器

频率：10~300MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型表面石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子社会做出贡献，在稳步的研究和努力的基础上，快速开发先进的水晶产品。我们专注于最新的SMD版本的日产晶振单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本，我们还可以提供通孔型产品。

SMI晶振,贴片晶振,53SMX(B)晶振,石英晶体谐振器,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶体谐振器晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

SMI晶振规格	单位	53SMX(B)晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~300MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±50×10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	14pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

53SMX(B) 5032

超声波清洗:（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的5032贴片晶振产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下,特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。SMI晶振,贴片晶振,53SMX(B)晶振,石英晶体谐振器

(3）请勿清洗开启式产品（4）对于可清洗四脚贴片晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作:请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。使用环境（温度和湿度）请在规定的温度范围内使用进口石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

陶瓷面封装晶振石英贴片封装晶振 53SMX(B)晶振

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