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SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,贴片谐振器

频率:16~80MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子社会做出贡献,在稳步的研究和努力的基础上,快速开发先进的水晶产品。我们专注于最新的SMD版本的石英晶振单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品,支持高可靠性数据,频率范围从16.000kHz(低)到350.000MHz(高),严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本,我们还可以提供通孔型产品。

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SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,贴片谐振器,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振真空退火技术:进口晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

2

SMI晶振规格

单位 

22SMX晶振频率

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16~80MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C  +70°C

标准温度

激励功率

DL

100μW 

推荐:1μW  1000μW

频率公差

f_— l

±30×10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±30× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF 

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

22SMX_2025

4

耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏2520贴片石英晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,贴片谐振器

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些2520无源晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

产品使用每种产品时,请在规格说明2520mm封装晶体产品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

5

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