Rubyquartz晶振,H130B晶振,无源贴片晶振,5032mm晶振

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Rubyquartz晶振,H130B晶振,晶体谐振器

频率：8.000MHZ~120.000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

订购热线：86-0755-27838351

Rubyquartz晶振,H130B晶振,晶体谐振器

Rubyquartz晶振为全球客户提供频率元件行业最成熟，最负盛名的研发团队之一的技术专业知识。规格处于市场需求前沿的产品在迈阿密，佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本的需求，同时为所有产品系列提供足够的生产空间。所提供产品的质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层关注的重点之一。主要致力于频率控制产品和压电传感器的设计，开发，生产和测试，包括石英晶振，贴片晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振等和包含石英和其他压电石英晶体谐振器的频率控制模块,如声表面谐振器。

Rubyquartz晶振中文名叫做卢柏晶振，对于新技术应用和主要产品更新，Rubyquartz客户可以获得经验丰富的设计师和生产工程师的好处和安全性，他们了解频率控制产品系列。Rubyquartz客户始终可以协助设计，生产和物流操作。多年来持续的业务增长使Rubyquartz发展其全球客户群。深入的工程专业知识，现场制造和广泛的最新产品系列，再加上独立制造商的速度和响应能力，Rubyquartz晶振集团成为有效和成功的创新型高品质频率控制组件供应商。

Rubyquartz晶振通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里达州迈阿密提供。广泛的石英晶振产品系列旨在满足电信，无线，工业，医疗，计算机，消费者和电子行业许多其他领域的客户的需求。应用：数字音频广播，数字视频广播，千兆以太网，测光，光传输，无线基础设施。

Rubyquartz晶振拥有非常专业的频率元件设计与制造技术，其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商，产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器，32.768K晶振，石英晶体振荡器，OCXO恒温晶振，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，差分晶振等，其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器，所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令，经过相关部门的检测，生产车间与环境是标准的无尘干净化，污染排放达到标准，积极保护资源并防止污染，质量控制规范，长期坚持保证高标准的品质，确保定期评估全部质量要求，让客户满意度保持在100%。

Rubyquartz晶振	单位	H130B晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHZ~120.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+90℃	裸存
工作温度	T_use	-30℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±2ppm，±5ppm，	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF,18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

H130B 5032

Rubyquartz晶振,H130B晶振,晶体谐振器

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.