进口无源谐振器,音叉式2012mm晶振,TFX-03C晶振

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大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,时钟晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：86-0755-27838351

河エレテック的主力产品，水晶使用的电子元件（水晶设备），销售额的约90%以上。在水晶装置上也有几种类型，本公司生产的是石英晶振和水晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘色的类型（表面安装型）特化，小型便携式设备（手机、数码相机、手机游戏等）和近距离无线通信（蓝牙和无线LAN等），汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入，确保了。同时，也作为开发的概念开发的概念，在产品的小型化中经常领导着业界的发展。

大河公司小型追求了起因，索尼发明了，世界第一的小型晶体管收音机，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。32.768K晶振产品阵容这件事，本公司“轻薄短小”和概念，谁都没做过的创造的DNA，生みつけ了。以来，本公司的主力产品从抵抗器到水晶制品的现在，也始终持续着对小型化的挑战。

大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,时钟晶振,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，日产晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。

大河晶振规格	单位	TFX-03C晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +105°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5,7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TFX-03&03C&03L_2.0_1.2

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响32.768K进口晶体频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,时钟晶振

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏32.768K贴片晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立32.768KHZ晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

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