QVS晶振,QCT10晶振,QCT10-FT3-20.000MHZ晶振,温补晶振

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QVS晶振,QCT10晶振,QCT10-FT3-20.000MHZ晶振

频率：1.000MHZ~40.000MHZ

尺寸：11.8*18.4mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

QVS晶振,QCT10晶振,QCT10-FT3-20.000MHZ晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

QVS技术公司是一家由女性企业家创办，已成功供应高品质频率控制产品超过15年。作为加利福尼亚州卡尔斯巴德的女性小企业总部，在全球范围内提供频率装置的供应商，产品包括石英晶体、时钟晶体振荡器、温度补偿晶振（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、压控温补振荡器（TCVCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO），陶瓷谐振器和MEMS频率控制装置。

QVS Tech还提供拥有多种配置的温度补偿压控石英振荡（TCVCXO）产品，包括高稳定性、可扩展温度范围、低电源电压选项和低电流消耗。典型应用包括平板电脑、GPS、移动通信设备、便携式无线电设备、蜂窝电话和无绳电话。

QVS提供各种标准和定制频率的石英晶体，时钟晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振和OCXO恒温晶振。这使我们能够为包括电信，测试和仪器，医疗和航空航天在内的广泛应用和市场提供频率控制解决方案。我们的工程师随时准备回答您的问题并为您的应用提供设计帮助。

Frequency

1.000 MHz ~ 40.000 MHz

Output Level

TTL/HCMOS Compatible

Level

‘0’= 0.4 Vdc Max., ‘1’=2.4 Vdc Min.

‘0’=0.1 Vcc Max., ‘1’=0.9 Vcc Min.

Duty Cycle

50% ± 10%

Rise/ Fall Time

10 nS Max

Output Load

10TTL or 15 pF HCMOS Max

Stability

Frequency vs.Temperature

See Table below for Frequency Stability

Frequency vs. Supply Voltage

±0.5 ppm Max ±5%

Frequency vs. Load

±0.3 ppm Max

Aging @ 25°C

± 1.0 ppm/year Max

Mechanical Adjustment Range

± 3 ppm min

Supply Voltage

5.0 Vdc ±5%

3.3 Vdc ±5%

Current

20mA Max

Temperature

Operating

See Table below for Operating Temperature

Storage

-40°C to +85°C

QVS晶振,QCT10晶振,QCT10-FT3-20.000MHZ晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

QCT10-1