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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1LR0晶振,进口谐振器

频率:24.0000MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1LR0晶振,进口谐振器

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷贴片晶振,陶瓷晶体谐振器,无源谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗,但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值。

产品陶瓷晶振被广泛应用到数码电子产品,陶瓷振荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1LR0晶振,进口谐振器

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田陶瓷晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力。

环保经营促进体制,无源环保晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

截止到2006年度,村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证。此后,村田陶瓷晶振制作努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。村田陶瓷晶振制作力求通过此举,落实从设计、开发到生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效。

2010年3月村田陶瓷晶振制作完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合。通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动。而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化。

根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田陶瓷晶振制作对全体员工实施环保教育。并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查。此外,针对操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响。


XRCGB24M000FFS1LR0

产品型 晶体谐振器
系列名 XRCGB
型号 HCR2016
频率 24.0000MHz
频率公差 ±8ppm max. (30±0.5℃)
工作温度范围 -30℃~85℃
频率温度特性 ±12ppm max.
频率老化 ±2ppm max./year
等效串联电阻 (ESR) 70Ω max.
驱动电平 (DL) 300μW max.
负载电容量 (Cs) 7pF
形状 SMD
清洗 不支持
长x宽 2.0x1.6mm
质量 6.9mg

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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