SMX-3F3晶振,耐撞击石英晶振,无铅环保晶体

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QuartzCom晶振,高性能石英晶体,SMX-3F3晶振

频率：3.500MHz~70.000MHz

尺寸：11.4*5.0mm

进口石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

QuartzCom晶振,高性能石英晶体,SMX-3F3晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英无源晶振对精度要求高的产品(如部分定单的UM-1),会在X轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.

公司调整:QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应用专门知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务和客户导向以及广泛产品系列的帮助,QuartzCom晶振希望在短时间内提供可靠的高质量解决方案,并及时将指定的产品作为高效的制造商交付.

QuartzCom晶振	单位	SMX-3F3晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.500MHz~70.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年