QCL晶振,进口石英晶振,引脚插件石英晶体

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QANTEK晶振,插件石英晶振,QCL耐高温石英晶体

频率：3.200MHz~70.000MHz

尺寸：11.05*4.65mm

小型插件石英晶振,外观尺寸具有引脚型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

QANTEK晶振,插件石英晶振,QCL耐高温石英晶体.无源晶振本身体积小,轻型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其能够为原始设备制造商,合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器石英晶体和晶体振荡器.QANTEK晶振我们的客户提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付.优秀的工程和技术支持,以及在短时间内改变生产要求的灵活性.QANTEK的商业模式是通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供帮助,与客户发展紧密的长期关系.

晶振的真空封装技术:是指石英无源晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

QANTEK晶振	单位	QCL晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.200MHz~70.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

QCL 49S DIP

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当耐撞击晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口环保晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用低功耗晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装.

QCL