86-0755-27838351
频率:13.000MHz~52.000MHz
尺寸:2.5*2.0*1.0mm
ILSI晶振,VC-TCXO振荡器,I787无铅晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ILSI艾尔西晶振总部位于内华达州里诺,在加利福尼亚州南部设有办事处,该公司被认为是灵活而响应迅速的提供交钥匙供应链管理解决方案,编程的组织服务和工程支持.我们提供陶瓷谐振器以及石英或压电晶体滤波器. 我们的所有产品均按照ILSI晶振工厂控制系统的最高质量标准制造.ILSI晶振以其快速灵活的供应解决方案以及具有竞争力的频率控制产品价格而受到公认.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的高质量石英晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
ILSI晶振 |
I787晶振 |
输出类型 |
Clipped Sine wave |
输出负载 |
10pF |
振荡模式 |
基本/第三泛音 |
电源电压 |
+2.8V~+3.3V |
频率范围 |
13.00MHz~52.00MHz |
频率稳定度 |
±2.0ppm |
工作温度 |
-30℃~+85℃ |
保存温度 |
-40℃~+85℃ |
电压卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
启动时间 |
5 ms Max |
相位抖动(12兆赫~20兆赫) |
1个PS最大 |
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.
请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至高精度石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
撞击
虽然2520晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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