ECS-TXO-3225-100-TR晶振,伊西斯TCXO振荡器,ECS-TXO-3225耐高温晶振

当前位置：首页 » 欧美晶振 » ECScrystal晶振,TCXO晶体振荡器,ECS-TXO-3225温补晶振

prevnext

ECScrystal晶振,TCXO晶体振荡器,ECS-TXO-3225温补晶振

频率：8.192MHz~40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.0mm

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片TCXO晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

ECScrystal晶振,TCXO晶体振荡器,ECS-TXO-3225温补晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS Inc.由一批优秀的技术和工程人员以及全球经验丰富的合作伙伴提供支持,我们的目标和使命是我们致力于提供最佳的Total在这个或任何行业的客户体验.ECScrystal晶振公司的顶尖人才和技术,配合创新的产品开发理念,可能在设计需要精确计时的复杂应用程序时解决复杂的客户问题.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使进口晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

ECS晶振	ECS-TXO-3225晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+3.3V
频率范围	8.192MHz~40.00MHz
频率稳定度	±1.5ppm
工作温度	-30℃~+85℃
保存温度	-40℃~+90℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

ECS-TXO-3225 3225 TCXO

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致高精度石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接数码电子晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶体振荡器产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上