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晶振帝国
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Cardinal晶振,耐高温晶振,CX45晶体

频率:8.000MHz~80.000MHz

尺寸:5.0*3.2*0.8mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Cardinal晶振,耐高温晶振,CX45晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的压电石英晶体和振荡器.在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系.他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!通过ISO-9001:2008认证,Cardinal晶振致力于为我们的客户提供最优质的产品,技术支持和卓越的服务.我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助.我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

2

Cardinal晶振

单位

CX45晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000MHz~80.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作温度

T_use

0℃~+60℃

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

CX45 5032 4P

4


引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.

请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

其他

晶体谐振器

如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.

让无源5032晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

晶体振荡器

晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.

有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.

装载

SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片高精度石英晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

CX45

5

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