CVXO-016T晶振,有源晶体振荡器,高质量晶振

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Crystek晶振,压控晶体振荡器,CVXO-016T晶振

频率：1.000MHz~52.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.8mm

压控石英晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1MHz到52MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

Crystek晶振,压控晶体振荡器,CVXO-016T晶振.贴片电压控制石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

自1958年以来,CrystekCorporation一直提供频率产品,包括石英晶体振荡器,XO（时钟振荡器）,TCXO（温度补偿晶体振荡器）,VCO（电压控制振荡器）和VCXO（电压控制晶体振荡器）.Crystek设有两个专门负责频率控制的部门.Crystek Crystals致力于使用基于石英的谐振器开发和制造频率产品.Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品.其他产品包括：PLL（锁相环）合成器,RedBox VCO,RF同轴电缆组件,RF电缆连接器,大容量RF同轴电缆,RF功率检测器,滤波器,衰减器,DC模块,无源倍增器,RFPRO（袖珍参考振荡器）,基于SAW的时钟振荡器和VCSO.

石英晶振曲率半径加工技术:石英低电流电压晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

Crystek晶振	CVXO-016T晶振
输出类型	HCMOS/TTL
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+5.0V
频率范围	1.000MHz~52.000MHz
频率稳定度	±25ppm~±100ppm
工作温度	0℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-45℃~+90℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

CVXO-016T 7050 VCXO

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

机械处理

当有源低功耗晶振发生外置撞击时,任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时,或者产品不小心跌落时,强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏,或者频率不稳定现象.不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器.如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

如何正确的使用有源晶振

将电源连接到有源7050晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度.

CVXO-016T