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Crystek晶振,高性能石英晶体,CSX3无源晶振

频率:8.000MHz~50.000MHz

尺寸:5.0*3.2*1.1mm

普通石英SMD晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Crystek晶振,高性能石英晶体,CSX3无源晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Crystek公司 成立于1958年,是RF微波和频率控制行业中高性能技术的世界领导者.Crystek Corporation的广泛产品包括广泛的终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门.我们训练有素的工程师为Crystek晶振科技提供研究,开发和技术支持,以开发高质量的定制产品,从而满足我们具有复杂需求的不同客户群的需求,产品包包括标准行业设计到Crystek Corporation自己的解决方案,例如Connectorized RedBox,PRO和E ZEE Connect连接器.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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Crystek晶振

单位

CSX3晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000MHz~50.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40℃~+85

裸存

工作温度

T_use

-10℃~+70℃

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±15ppm~±100ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF~32pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年


3

CSX3 5032

4

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.

请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

其他

晶体谐振器

如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.

让进口晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

晶体振荡器

晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.

有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.

装载

SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到5032晶振产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

CSX3

5

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