CM8V晶振,压电石英晶体,耐高温晶振

当前位置：首页 » 欧美晶振 » Golledge晶振,高质量石英晶振,CM8V石英晶体谐振器

prevnext

Golledge晶振,高质量石英晶振,CM8V石英晶体谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

Golledge晶振,高质量石英晶振,CM8V石英晶体谐振器.2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英SMD晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

高利奇晶振凭借着对互联网和电子商务的承诺,我们能够支持我们客户最复杂和最苛刻的需求使我们与其他供应商分开的是我们人民的经验和能力.我们的石英环保晶振生产业务团队是业界最有经验和最了解的之一,使我们能够提供我们的客户友好,专业的建议和一个非常有效的服务.

Golledge晶振	单位	CM8V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4.0pF 6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

cm8v 2012

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的32.768K晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

深圳市康华尔电子有限公司

QQ联系: 632862232

服务热线: 138-2330-0879

电话: 86-0755-27838351

邮箱: konuaer@163.com

传真: +86-0755-27883106

公司地址: 广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905

CM8V晶振压电石英晶体耐高温晶振

采购：Golledge晶振,高质量石英晶振,CM8V石英晶体谐振器

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: CTS晶振,进口欧美晶振,TF20手机晶振; 32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 精工晶振,石英晶体谐振器,SC-20T晶振; 小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECScrystal晶振,进口贴片晶振,ECX-12压电晶体; 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.