86-0755-27838351
频率:10.000MHz~64.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm
ACT晶振,智能手机晶振,3225G-SMX-4晶体.进口贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
我们与Esterline Research and Design(Esterline)合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛刻的应用.通过使用Esterline的专有技术,我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持.通过Esterline,我们突破耐高温晶振技术的界限.这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新标准,为市场带来了新的性能水平.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.
晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.
有关3225晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个压电石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对进口晶振产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
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