二脚石英谐振器,5032金属面晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振

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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,进口贴片晶振

频率：13~52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

津绽石英科技股份有限公司为专业的台产晶振频率控制装置制造商。我们的主要生产产品为全系列石英晶体振荡子（DIP＆SMD X'TAL），晶体振荡器（SMD OSLLATOR）和电压晶体控制振荡器（SMD VCXO）。津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验，秉持着持续开发与专业技术支持，提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质。NSK之环境管制物质控制规范，系依「欧盟RoHS指令标准参数」，「REACh法规」，「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范。

NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌，具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理。NSK的5032晶振产品被广泛地运用在个人计算机，安全系统，通讯，无线应用，遥控单元和消费性电子产品等，并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用。NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证，产品并通过及符合Rohs规范的要求，且确实配合客户实现无毒产品的要求，以创造及维护美好环境为己任。

NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,进口贴片晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

NSK晶振规格	单位	NXH-53-AP2-SEAM晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13~52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	1~100μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10~±100 ×10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±10~±100 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6~32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

NXH-53-AP2-SEAM 5032

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立进口石英晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,进口贴片晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响两脚无源5032谐振器频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏无线鼠标晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。