大型体积49S晶振,假贴片谐振器,NXE AHF晶振

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NSK晶振,贴片晶振,NXE AHF晶振,石英谐振器

频率：3.579545MHz~100MHz

尺寸：12.3*4.8*3.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

津绽石英科技股份有限公司为专业的SMD晶振频率控制装置制造商。我们的主要生产产品为全系列石英晶体振荡子（DIP＆SMD X'TAL），晶体振荡器（SMD OSLLATOR）和电压晶体控制振荡器（SMD VCXO）。津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验，秉持着持续开发与专业技术支持，提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质。NSK之环境管制物质控制规范，系依「欧盟RoHS指令标准参数」，「REACh法规」，「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范。

NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌，具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理。NSK的进口晶振产品被广泛地运用在个人计算机，安全系统，通讯，无线应用，遥控单元和消费性电子产品等，并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用。NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证，产品并通过及符合Rohs规范的要求，且确实配合客户实现无毒产品的要求，以创造及维护美好环境为己任。

NSK晶振,插件晶振,NXE AHF晶振,石英谐振器,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

NSK晶振规格	单位	NXE AHF晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.579545MHz~100MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	0.1~100μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10~50× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±10~50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

NXE AHF

每个封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些49MD晶振产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。NSK晶振,贴片晶振,NXE AHF晶振,石英谐振器

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致49SMD无线晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和49SMD石英晶振产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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