86-0755-27838351

频率:20MHZ
尺寸:5.00x3.20mm
NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率20MHZ,陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元,NKG无源谐振器,NKG贴片晶振,陶瓷晶振,两脚贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,贴片晶振,无源晶体,无源谐振器,5032mm晶振,移动通信专用晶振,无线局域网晶振,调制解调器专用晶振,汽车级无源晶体,物联网专用晶振,蓝牙专用晶振,低损耗贴片晶体,高品质晶振,具有超高的可靠性能与稳定性能。
贴片晶振很适合用于局域网、无线局域网、调制解调器,物联网,蓝牙模块,蓝牙音响,移动通信,便携式设备等领域。NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振.
NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率20MHZ,陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元,NKG无源谐振器,NKG贴片晶振,陶瓷晶振,两脚贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,贴片晶振,无源晶体,无源谐振器,5032mm晶振,移动通信专用晶振,无线局域网晶振,调制解调器专用晶振,汽车级无源晶体,物联网专用晶振,蓝牙专用晶振,低损耗贴片晶体,高品质晶振,具有超高的可靠性能与稳定性能。
贴片晶振很适合用于局域网、无线局域网、调制解调器,物联网,蓝牙模块,蓝牙音响,移动通信,便携式设备等领域。NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振.
NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振 参数表
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | |||||||||||
| Frequency range | FN | 20.0MHz |
Fundamental up to 60MHz 3rd overtone above 40MHz |
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| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUND or 3rd OT | ||||||||||||
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available | |||||||||||
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operating temperature range, other options available |
|||||||||||
| Operating temperature range | TOP |
– 20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available | |||||||||||
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | |||||||||||
| Equivalent series resistance | ESR |
100Ω ~ 80 Ω MAX 80Ω ~ 60 Ω MAX 60Ω ~ 40 Ω MAX 40Ω ~ 30 Ω MAX 100 Ω MAX 80Ω MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode 3rd OT mode 3rd OT mode |
8 ~ 10MHz 10 ~ 16MHz 16 ~ 24MHz 24 ~ 60MHz 40 ~ 60MHz 60 ~ 150MHz |
||||||||||
| Drive level | DL | 100µW TYP, 300µW MAX | — | |||||||||||
| Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C | |||||||||||
NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振 尺寸图
产品特性:
小包装尺寸5.0x3.2x0.8mm,带2个衬垫。
卓越的耐热性和抗震性。
高度可靠的接缝密封包装,低老化。
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SG-8018CA40.0000M-TJHPA,蓝牙音响设备晶振,7050晶振,40MHz单端有源输出,省去外部谐振元件,降低电路调试难度,优秀的时钟纯净度,有效减少音频失真,爆音问题,提升蓝牙音频传输稳定性.标准7050mm贴片封装,PCB布局简单,适配自动化贴装.产品经过原厂可靠性测试,宽温环境下时钟精度稳定,在便携音响,多媒体音箱项目中量产验证成熟.原厂货源稳定,支持试样,批量订单交期可控.蓝牙音频项目晶振选型,欢迎致电0755-27838351咨询.
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