86-0755-27838351
频率:30MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT,尺寸为2.5*2.0mm,频率为30MHZ,频率公差为10pp,频率稳定性为50ppm,工作温度为 -40~85°C,这是一款轻薄型,贴片石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,NKG无源晶振,小体积晶振,石英晶振,蓝牙专用晶振,平板电脑贴片晶振,智能音响晶振,移动通信晶振,无线专用晶振,便携式设备晶振,产品主要应用于无线、蓝牙,移动通信,便携式设备,USB存储设备等领域。
NKG提供最小尺寸为1.6×1.2、最大尺寸为7×5毫米的4焊盘和2焊盘SMD晶振。提供高度可靠的接缝密封封装和低成本水泥密封或玻璃密封封装(取决于尺寸),具有基频模式和三次泛音的宽频率范围。所有封装类型均提供接地引脚(第三引脚)和定制引脚长度。6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT.
6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT,尺寸为2.5*2.0mm,频率为30MHZ,频率公差为10pp,频率稳定性为50ppm,工作温度为 -40~85°C,这是一款轻薄型,贴片石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,NKG无源晶振,小体积晶振,石英晶振,蓝牙专用晶振,平板电脑贴片晶振,智能音响晶振,移动通信晶振,无线专用晶振,便携式设备晶振,产品主要应用于无线、蓝牙,移动通信,便携式设备,USB存储设备等领域。
NKG提供最小尺寸为1.6×1.2、最大尺寸为7×5毫米的4焊盘和2焊盘SMD晶振。提供高度可靠的接缝密封封装和低成本水泥密封或玻璃密封封装(取决于尺寸),具有基频模式和三次泛音的宽频率范围。所有封装类型均提供接地引脚(第三引脚)和定制引脚长度。6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT.
6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT 参数表
Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | ||||||||||
Frequency range | FN | 30.0MHz | — | ||||||||||
Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | — | ||||||||||
Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm | Other options available | ||||||||||
Stability over operating temp. | TC | ±50ppm |
Depending on operating temperature range, other options available |
||||||||||
Operating temperature range | TOP | –40°C ~ +85°C | Options available | ||||||||||
Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | ||||||||||
Equivalent series resistance | ESR |
150Ω ~ 125Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 60Ω ~ 40Ω MAX 50Ω ~ 40Ω MAX 40Ω ~ 30Ω MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode |
12 ~ 16MHz 16 ~ 20MHz 20 ~ 30MHz 30 ~ 40MHz 40 ~ 60MHz |
|||||||||
Drive level | DL | 10µW TYP, 100µW MAX | — | ||||||||||
Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C |
石英晶体产品特性:
小型封装尺寸为2.5 x 2.0 x 0.5mm,带4个焊盘。
卓越的耐热性和抗震性。
真空密封,可靠性高,老化程度低。
可提供符合AEC-Q200标准的汽车级。
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