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NDK晶振,有源晶体振荡器,NZ2016SF晶振

频率:1.500MHz~50.000MHz

尺寸:2.0*1.6*0.7mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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NDK晶振,有源晶体振荡器,NZ2016SF晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

本集团会针对以下5个产品群,迅速对应市场的动向,强化新产品的开发和市场的投入.① 产业用高附加价值产品开发小型?高精度的OCXO(恒温晶体振荡器)、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售.② 车载用高信赖产品,在ADAS(先进驾驶辅助系统)所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势.因此,我们会开发TCXO(温度补偿晶体振荡器)、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售.③ SAW器件为对应通信方式的多样化和新的频率使用,SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势.在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场.④ 一般量产品,面向移动体通信市场,我们会进行TCXO晶振的增产和扩大销售;面向AV/OA市场,我们会开发具有价格竞争力的新产品作为针对IoT(物联网市场)的标准品并扩大其销售.⑤ 感应器器件,基于医疗?看护?护理的需求的增大,我们会进行携带型简易超声波感应器的开发和扩大销售.还有以食品检查为中心的QCM感应器的扩大销售也会进行.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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NDK晶振

NZ2016SF晶振

输出类型

        CMOS

输出负载

15pF

振荡模式

基本/第三泛音

电源电压

+0.9V~+1.5V

频率范围

1.500MHz~50.000MHz

频率稳定度

±30ppm,±50ppm

工作温度

-10℃~+70℃

-40℃~+85℃

保存温度

-55℃~+125℃

电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

启动时间

5 ms Max

相位抖动(12兆赫~20兆赫)

1个PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

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NZ2016SF_2.0_1.6 CMOS

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卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用进口贴片晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至医疗产品晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

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