NX8045GB-8.000000MHZ晶振,进口环保晶振,低功耗贴片晶振

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NDK晶振,家用电器晶振,NX8045GB晶体

频率：4.000MHz~40.000MHz

尺寸：8.0*4.5*1.8mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

NDK晶振,家用电器晶振,NX8045GB晶体.二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的UM-1),会在X轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证进口晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加.由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标.

NDK晶振	单位	NX8045GB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	4.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	±10× 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

NX8045GB_8.0_4.5

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当环保晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用石英耐撞击晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.