86-0755-27838351
频率:8~50MHZ
尺寸:6.0*3.5mm
纳卡晶振公司是使用模拟电路技术,擅长定制规格的石英晶振设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外,现在已经成为问题了,对生产中止,实现长期性的产品供应,以满足顾客未来的企业为目标。总部:总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生产科(横滨工厂).
NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶体谐振器研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。
NAKA晶振规格 |
单位 |
CU600晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8~50MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +125°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
300μW |
推荐:1μW ~ 1000μW |
频率公差 |
f_— l |
±10,15,20,30,50×10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10,15,20,30,50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
16~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立6035mm石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响进口兆赫兹石英晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至6035金属面贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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