无源小体积晶振,2016金属壳谐振器,CU210晶振

当前位置：首页 » 日产晶振 » NAKA晶振 » NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振

prevnext

NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振

频率：16~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的进口晶振设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中止，实现长期性的产品供应，以满足顾客未来的企业为目标。总部：总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生产科(横滨工厂).

NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除2016晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

NAKA晶振规格	单位	CU210晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10,15,20,30,50×10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±10,15,20,30,50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	16~32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CU210_2016

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏32.768K晶体谐振器产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏便捷式2016mm无源晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

产品使用每种产品时,请在规格说明小体积贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

无源小体积晶振 2016金属壳谐振器 CU210晶振

采购：NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: KYOCERA晶振,温补晶振,KT2016A晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振; 2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

: KYOCERA晶振,无源晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB19200C0FLHA1晶振; 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KYOCERA晶振,无源晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB16000D0FLJCC晶振; 小体积贴片2016mm进口晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.