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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1BR0晶振,无源贴片晶振

频率:24.0000MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1BR0晶振,无源贴片晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,进口陶瓷谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗,但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1BR0晶振,无源贴片晶振

在使用村田晶振时应注意以下事项

晶振在工作中出现异常技术问题:

这些晶振知识介绍是指,晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下,自检办法.石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作,请使用以下的清单找出可能存在的问题.请按照确定的因素和可能的解决方案的说明

我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题.

我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号,如果没有信号输出,请按照步骤1-1到1-4步执行检查.如果有从石英晶振(XOUT)的输出端子的输出信号,而是从在终端(辛)输出没有信号,请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6.村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容,看看他们是否能振动,也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测.如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司,我们检测分析之后告诉你结果.

如果有下列情况发生,村田晶振不起振,首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对,是否跟你的线路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把产品发送回我公司分析.如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话,我们将需要进行等效电路测试.

XRCGB24M000FFS1BR0

产品型 晶体谐振器
系列名 XRCGB
型号 HCR2016
频率 24.0000MHz
频率公差 ±8ppm max. (30±0.5℃)
工作温度范围 -30℃~85℃
频率温度特性 ±12ppm max.
频率老化 ±2ppm max./year
等效串联电阻 (ESR) 70Ω max.
驱动电平 (DL) 300μW max
负载电容量 (Cs) 8pF
形状 SMD
清洗 不支持
长x宽 2.0x1.6mm
质量 6.9mg


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2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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