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村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

频率:16M~52MHZ

尺寸:2.5x2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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QQ咨询 点击这里给我发消息 村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田晶振发展史:

197310  在中国香港成立销售公司—村田有限公司

197811  收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

19947    在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

199412  在中国江苏省无锡市成立生产,销售公司—无锡村田电子有限公司

19955    在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

19997    在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

19998    在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

20017    在中国香港成立制造,销售公司—香港村田电子有限公司,主要研发生产村田陶瓷晶振,石英晶振,陶瓷谐振器等.

20056    在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512  在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

20064    Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

200610  在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

20073    在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

20074    成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

20095    在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

1

村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

 石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

2

Type

TAS-2520F晶振

Frequency

52.0000MHz

Frequency Tolerance

±10ppm max. (25±3℃)

Operating Temperature Range

-30℃ to 85℃

Frequency Shift by Temperature

±15ppm max.

Frequency Aging

±1ppm max./year(±3ppm
max./5years)

Wash

Not available

Load Capacitance

8pF

Equivalent Series Resistance(max.)

60Ω

Drive Level(max.)

60μW

Shape

SMD

L x W (size)

2.5x2.0mm

3

XRCHH52M000F1QA2P0 2.5_2.0

4在使用村田晶振时应注意以下事项

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
   
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的小体积贴片晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储, ,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

机械振动的影响

  当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振,贴片晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C +35°C,湿度 25 % RH 85 % RH(请参阅测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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