使工艺技术达到人无完人,史前无例,实现以基波方式产生2.5GHz为止高频的表面声波（SAW）元器件.爱普生拓优科梦把半导体（IC）称之为“产业之米”,并认为进口晶振元器件更是离不开的“产业之盐”.将进一步致力于小型、高稳定、高精度晶体元器件的开发,为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景. 爱普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶振元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.
爱普生晶振,恒温晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：日产晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
0.67~170MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
1.62V to 3.63V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com |
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H: -40℃to +105℃ |
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J: -40℃to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25℃,初年度,第一年 |
爱普生TCXO进口日产晶振型号列表:
爱普生TCXO进口日产晶振编码列表:
Frequency
Model
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
SS percentage
I[Max]
Symmetry
25°CAging
Terminal Plating
65.536000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.00%
≤ 5.4 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
22.996140 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.25%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
14.747720 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.50%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
32.959000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
16.000000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.25%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.025840 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.25%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
32.959000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0053110011
65.536000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x
1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.00%
≤ 5.4 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0053110012
22.996140
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.25%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110013
14.747720
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.50%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110014
32.959000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.00%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110015
16.000000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.25%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110016
33.025840
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.25%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110017
32.959000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.00%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响5032有源振荡器频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。爱普生晶振,恒温晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振
耐焊性：将SMD有源晶体振荡器加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于超小型SMD晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
希华晶振,有源晶振,OSC52晶振,贴片晶振
希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,石英晶体振荡器
希华晶振,有源晶振,OSC73晶振,石英贴片晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振