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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,石英贴片晶振,MC-146 32.7680KA-AC5: ROHS
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,“MC-146 32.7680KA-AC5: ROHS”晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M-12.000MAHE-T晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B08070001晶振
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振,1TD125DHNS004
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,“1TD125DHNS004”即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
VCXO-7A晶振,VCXO压控晶振,进口有源晶振,CORE晶振
VCXO-7A晶振,VCXO压控晶振,进口有源晶振,CORE晶振，高品质石英晶振，SMD贴片晶体，进口压控振荡器，CMOS输出晶振，四脚贴片晶振，编码型号为：VCXO-7A，频率：40 MHz，频率稳定为：±30ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，进口贴片晶振，小型石英晶体振荡器，科尔晶振，有源晶体振荡器，贴片石英晶振，低抖动有源晶振，低相噪相控石英晶体，四脚SMD金属面贴片晶振，具备高可靠的环保性能，符合ROHS标准，产品被广泛应用于笔记本电脑晶振，数码相机晶振等产品。