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F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mmF3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm

产品简介

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:

微型陶瓷晶振SMD封装,2个焊盘(可回流)

温度范围-40/+85°C(工业应用)

薄厚度0.9mm,优异的老化特性

应用:无线、商用和工业设备等应用.

产品详情

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F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,通信应用晶振.

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:

微型陶瓷晶振SMD封装,2个焊盘(可回流)

温度范围-40/+85°C(工业应用)

薄厚度0.9mm,优异的老化特性

应用:无线、商用和工业设备等应用.

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F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm 参数表

Parameter min. typ. max. Unit Condi?on
Frequency 32.768 KHz
Vibra?on mode XY‐cut
Frequency stability
Ini?al tolerance @25°C ±20, ±50 ppm
Opera?ng temperature range ‐40 +85 °C
Turnover temperature
Parabolic curvature constant
25°C±5 °C
‐0.045x10‐6/°C2max.
Equivalent Series Resistance (ESR) 80K? max.
Load Capacitance (CL) Standard: 12.5pF ( 9pF op?onal)
Shunt Capacitance (Co) 2.0 pF
Drive Level 0.1 µW
Aging ±3 ppm At 25°C, ?rst year
Insula?on Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)(LxWxH) 3.2 x 1.5 x 0.9 mm
Packing 3000 pcs per reel

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F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm尺寸图

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