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6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E

产品简介

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

产品详情

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6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,频率44MHZ,HEC美国晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,7050mm贴片晶体,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,智能手机晶振,仪器设备晶振,6G无线蓝牙晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,具有超高可靠性能以及稳定性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振,封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳,提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式,扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.2

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE
PARAMETERS CONDITIONS HE-MCC-125 HE-MCC-170 UNIT
FREQUENCY RANGE 44.000 9.8304 ~ 70.000 MHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C ±50 PPM* PPM
FREQ. STABILITY (ref. @ 25°C) per frequency range ±50 PPM* PPM
OPERATING TEMPERATURE -10°C to +60°C / -40°C to +85°C Optional °C
STORAGE TEMPERATURE -40°C to +85°C / -55°C to +125°C Optional °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) To be specified 18 pF standard or customer specified pF
DRIVE LEVEL 12.000 - 100.000 MHz 0.1 mW
AGING CHARACTERISTICS ±5PPM max. @ 25°C per year
* Tight tolerances optional - please specify
36G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E 尺寸图HE-MCC-125 HE-MCC-170

陶瓷晶体产品特性:

玻璃密封陶瓷封装

提供3种不同的行业标准尺寸

镀金端子具有最佳的可焊性

提供磁带和卷轴(每卷1,000件)HE-MCC-125 1HE-MCC-125 2

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