1XXB38400MEA,DSB221SDN晶振,38.4MHz晶振

1XXB38400MEA,DSB221SDN晶振,38.4MHz晶振,2520封装TCXO温补晶振,38.4MHz高频输出,削波正弦输出,2.5×2.0mm小型贴片尺寸,频率稳定度优异,?30℃~+85℃宽温工作,具备低相位噪声特性.金属陶瓷气密封装,湿度敏感度1级,无需防潮管理,抗振动耐温变,适配GPS模块,无线通信,专网数传设备.编带包装支持SMT回流焊,符合RoHS无铅规范,批量一致性出众.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.

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1XXB38400MEA,DSB221SDN晶振系列2520封装TCXO温补晶振,38.4MHz晶振高频时钟,凭借优秀温度稳定度,为GNSS,无线通信设备提供精准基准时钟.金属陶瓷气密封装,湿度敏感度等级1级,生产使用便捷,抗湿热抗冲击,?30℃~+85℃稳定工作.削波正弦输出,匹配主流射频芯片,满足RoHS无铅要求,编带包装适配全自动SMT生产,助力通信模组小型化落地.康华尔电子为KDS晶振品牌代理,提供选型协助,样品测试及批量供货服务,欢迎来电咨询0755?27838351.

1XXB38400MEA,DSB221SDN晶振,38.4MHz晶振

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所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.