1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振

1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振,3.2×2.5mm小型四脚封装.工作电压1.7~3.6V,典型功耗1.5mA,削波正弦输出,频率稳定度±0.5ppm,工作温度-30℃~+85℃,低相位噪声,适合GNSS定位,蓝牙,WiFi无线通信模组.陶瓷气密封装,可耐受SMT回流焊,老化率低,高低温环境下时钟精度稳定.康华尔电子可提供规格书,样品测试,常备现货,批量交期稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.

1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振

康华尔电子,进口KDS晶振授权代理,主推1XTW26000MAA温补晶振,归属DSB321SDN系列,26MHz,3225贴片封装TCXO.器件低电流消耗,最大1.5mA,宽电压1.7~3.6V适配各类主控供电,±0.5ppm高精度,-30℃~85℃工作区间,削波正弦波形输出,相位噪声表现优异.金属陶瓷密封结构,抗湿热,抗振动,适配物联网网关,无线数传,便携通信设备.紧凑封装节省PCB空间,符合RoHS无铅标准,支持编带贴片生产.康华尔提供选型技术支持,样品可快速申请,欢迎来电咨询0755-27838351.

1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振

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1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.