MTI-Milliren晶振,270晶振,低耗能晶振,智能手机晶振

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MTI-Milliren晶振,270晶振,晶体振荡器

频率：5MHZ~60MHZ

尺寸：36.1*27.2mm

恒温晶振（OCXO）是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。在不需要即开即用的环境下，如果需要信号稳定度超过0.1ppm的，可选用恒温晶振。恒温晶振是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器，原理是内部温度控制电路对温度进行恒温控制，使内部石英谐振器的频率温度系数最小，让晶振达到最高的频率稳定度。

订购热线：86-0755-27838351

MTI-Milliren晶振,270晶振,晶体振荡器

晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体振荡器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

公司使命:

“MTI的使命是通过创新设计，领先的制造技术和提供世界一流的客户服务，重新定义频率控制产品的市场。我们相信与客户，供应商和员工的合作将带来最高可靠性和高质量的产品。”

MIT-Milliren Crystal中文名称米利伦晶振,是商用和军用频率元件的领先制造商，主要生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器，温补晶振，压控晶振，恒温晶振，石英晶体振荡器，高精度石英晶振产品等，每个产品都根据客户的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。

随着从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络的应用，MTI产品已被全球数千个程序所接受。我们致力于持续的研究和开发计划，重点关注产品创新和增强的制造流程。

“MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI的使命是为客户提供无故障，无风险的产品，这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。

我们邀请您体验“MTI差异”。联系我们团队的任何成员讨论您的申请，并允许我们邀请您访问位于马萨诸塞州历史悠久的Newburyport镇波士顿以北约30英里的现代化制造工厂。

MTI将专有技术与大批量生产相结合，使您的石英晶体振荡器精确地满足您的设计参数。有源晶振,无源晶振,恒温晶振，压控晶振,温补晶振,贴片晶振，无论您的要求是什么，例如满足热稳定性，相位噪声性能或独特的频率，我们都能满足您的需求。通过购买MTI的振荡器，您将获得高质量，精确且稳定的频率控制产品，使您可以将系统推向下一级别的性能。

我们与客户密切合作，从设计实现，原型设计到全面生产。在产品设计过程中使用先进的建模，仿真和分析技术，并在生产中进行严格的验证测试，确保我们的产品完全满足您的应用需求。MTI以两年质保为后盾，提供卓越的产品质量！

Parameter	Available Range
Frequency	5MHz to 60MHz
Thermal Stability	2.0E-10 to 5.0E-09
Operating Temperature	-40 to +75°C
Aging (per year)	1.0E-08 to 1.0E-07
Supply Voltage	3.3V to 15V
Supply Voltage Sensitivity	1.0E-10 to 2.0E-9
Output	Sine or CMOS
Harmonics	Down to -40dBc
Warm-up Time	10 minutes
Warm-up Power	5.0W to 7.5W
Continuous Power (25°C)	1.2W to 1.8W
Tuning Range	±1.0E-06 to ±3.5E-06
Tuning Voltage	Within 0 to +10V

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热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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