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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振

频率:20-64MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振,2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片石英晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振规格

单位

晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

20-64MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年


低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

DSX211G 2016

KDS贴片晶振产品列表:

DSX221G DSX321G DSX530GA

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

1)线路连接的电阻(R)与晶体串联

(2)从起点到振荡的停止点调整R的值。

(3)振荡期间测量R的值。

(4)你将能够获得负电阻的值,|·R|= R +的Rr,和RR =晶振的阻力。

附:所连接的电路的杂散电容,可能会影响测定值。

如果贴片晶振的参数是正常的,薄型表面贴片晶振但它不工作稳步振荡电路中,我们将不得不找出IC的电阻值是否过低驱动电路。如果是这样的话,我们有三种方法来改善这样的情况:

降低外部电容(Cd和CG)的值,并采用其他石英晶振具有较低负载电容(CL)。

 采用具有较低电阻(RR)的晶振。

 使用光盘和CG的不等价的设计。我们可以增加镉(XOUT)的负载电容和降低CG(辛)的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。

当有信号输出从XOUT但不辛,2016贴片晶振其表示后面的功耗的情况下 - 电极后端电路是极其巨大的。我们可以添加一个缓冲电路的输出和它的后电极之间,以驱动后端电路。

但1-5的方法上面提到的,你也可以按照步骤1-4-4的三种方法。如有不明白请联系我公司晶振的应用工程师和IC制造商寻求进一步的帮助,如果你的问题不能得到解决。系统无法运行,因为石英晶体没有足够的输出波形振幅。

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