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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

频率:7-70MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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QQ咨询 点击这里给我发消息 KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为5032无源晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振规格

单位

晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

7-70MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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DSX530GA 5032

KDS贴片晶振产品列表:

DSX221G DSX321G DSX530GA

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

石英晶振频率输出是目标频率的三倍

这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式,由于放大电路的反馈大。5032小型贴片晶振当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题,请采用三次泛音模式晶振。

5-2。此外,放大电路,第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。

系统故障是由于超大输出波形的幅度。

6-1。请参照资料2.也可以提高终端石英晶振电容解决方案,然后检查波形幅度是否得到改善。

7-1。请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。

7-2。如果是从电源的交流信号,5032两脚贴片晶振请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动,如果它不是。

7-3。如果信号具有高频率,请使用以下方法:使用贴片晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。

增加电路,镉和CG的外部电容,并采用晶体具有较高的负载电容CL。

7-4。请检查周围电路和PCB布局,如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常,那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题,而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。

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