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鸿星晶振,石英晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振

频率:12~62.5MHZ

尺寸:2.5×2.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
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QQ咨询 点击这里给我发消息 鸿星晶振,石英晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振

鸿星晶振有限公司于1979年成立,产品由专业石英晶振,贴片晶振,电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。

鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营销。

鸿星晶振致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。

我们用完整的晶振产品全心全意的为客户工作,因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们所做的每一个产品。公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体振荡器技术改进。贴片石英晶振,四脚贴片谐振器,E2SB晶振,HCX-2SB晶振

TC-1

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。贴片石英晶振,四脚贴片谐振器,E2SB晶振,HCX-2SB晶振

TC-2

鸿星晶振规格

单位

E2SB晶振,HCX-2SB晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.0MHZ~62.5MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

-30°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±30 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,16PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TC-3

贴片石英晶振,四脚贴片谐振器,E2SB晶振,HCX-2SB晶振

TC-4

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

石英晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

7-2:PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体谐振器产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。贴片石英晶振,四脚贴片谐振器,E2SB晶振,HCX-2SB晶振

TC-5

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贴片晶振产品广泛应用各个领域之中,包含:平板电脑,移动通信,小型设备,多媒体设备,便携式设备,无线网络,可视化设备等应用。X22-48.000-20-10-10W,MERCURY晶振,X22无源晶体,2520mm.

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