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加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台湾进口晶振

频率:8~50MHZ

尺寸:5.0*3.2*1.4mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高电子(H.ELE。)是频率元件的专业制造商,目前所提供之石英晶体谐振器(水晶),晶体振荡器(振荡器)之生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年,借由与日本DAISHINKU(KDS)株式会社的合作,引进日本精密制程,产品设计技术及讲究的品质管理工法,进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品(如:网路与通讯产品,智慧家庭和个人电脑),高阶工业产品和车用电子。加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台湾进口晶振
台湾加高晶振集团环保基本理念:1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.小型陶瓷封装晶振,高耐焊性两脚晶振,HSX530G晶振

小型陶瓷封装晶振,高耐焊性两脚晶振,HSX530G晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台湾进口晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。小型陶瓷封装晶振,高耐焊性两脚晶振,HSX530G晶振

小型陶瓷封装晶振,高耐焊性两脚晶振,HSX530G晶振

加高晶振规格

单位

HSX530G型号

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8MHZ~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C  +60°C

标准温度

激励功率

DL

10~300μW Max.

推荐:10~300μW

频率公差

f_— l

±30,±50× 10-6 (最大值)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±30,±50× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8PF,10PF, 12PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

小型陶瓷封装晶振,高耐焊性两脚晶振,HSX530G晶振

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所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将二脚贴片石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台湾进口晶振
未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的两脚无源晶体谐振器产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
贴片无源晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。小型陶瓷封装晶振,高耐焊性两脚晶振,HSX530G晶振

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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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