86-0755-27838351

频率:1-160MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
加高晶振,有源晶振,HSO321S有源晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
	贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
 
	
 
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					 项目  | 
				
					 符号  | 
				
					 规格说明  | 
				
					 条件  | 
			
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					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 1-160MHZ  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
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					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 1.8-3.3V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
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					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃ to +125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
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					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -40℃ to +85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com  | 
			
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					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J: ±50 × 10-6  | 
				
					 
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					 L: ±100 × 10-6  | 
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					 T: ±150 × 10-6  | 
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					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5 mA Max.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
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					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μA Max.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
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					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45 % to 55 %  | 
				
					 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF  | 
			
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					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4V Min.  | 
				
					 
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					 VOL  | 
				
					 0.4 V Max.  | 
				
					 
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					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15 pF Max.  | 
				
					 
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					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80% VCC Max.  | 
				
					 ST 终端  | 
			
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					 VIL  | 
				
					 20 % VCC Max.  | 
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					 上升/下降时间  | 
				
					 tr / tf  | 
				
					 4 ns Max.  | 
				
					 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF  | 
			
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					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3 ms Max.  | 
				
					 t=0 at 90 %  | 
			
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					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3 × 10-6 / year Max.  | 
				
					 +25 ℃, 初年度,第一年  | 
			
	
 
	
 
1.DIP 产品
已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
2.SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。3225有源贴片晶振已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
3.超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保3225振荡器能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式晶振产品
(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。32.768K有源晶振这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
	加高晶振,有源晶振,HSO321S晶振
 



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