Fortiming晶振,XCS21晶振,XCS21-26M000-1E10C10晶振,2016mm无源晶振

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Fortiming晶振,XCS21晶振,XCS21-26M000-1E10C10晶振

频率：18MHZ~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：86-0755-27838351

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Fortiming晶振公司致力于为客户提供全面的优质石英晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振,有源晶振,32.768KHZ频率控制产品系列,并为我们的网站访客提供频率控制市场的最新信息.我们的目标是通过为客户,员工和供应商提供无与伦比的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展.

Fortiming晶振公司提供最先进的高质量产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,时钟晶体振荡器,TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶振和晶体滤波器.这些器件采用多种引线和SMD设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.

晶体频率标准的发展历程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文强调了推动取得显着进步的潜在技术变革和创新,同时牢记已有的大量信息的贡献.在这个时期的开始.它概述了从早期真空管日到使用晶体管,LSI和混合结构实施的恒温晶振频率标准的进展.还介绍了TCXO开发的进展,包括模拟热敏电阻温度补偿,数字补偿,使用微型计算机的技术和自感振荡器.

Frequency	18 MHz to 60 MHz
Resonance Mode	1 = Fundamental (18 to 60 MHz)
Standard Frequency	24, 26, 27, 32, 36, 38.4, 40, 44, 48 MHz
Calibration Tolerance @25°C	A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C	10 = ±10 ppm; Tighter stability available
Temperature Range	C = -10°C to 60°C; Extended temperature range available
Crystal Aging	±3 ppm / year Maximum
Operatable Temperature Range	-40°C to 85°C
Load Capacitance (CL)	CL = 10 pF (Standard), 16 pF, 18 pF, others, or S = Series resonant
Shunt Capacitance	7.0 pF Maximum
Drive Level	0.1 mW Typical, 1 mW Maximum

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热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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