Fortiming晶振,UM5晶振,UM5-155M520-5B30D18晶振,汽车电子晶振

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Fortiming晶振,UM5晶振,UM5-155M520-5B30D18晶振

频率：10.000MHZ~225.000MHZ

尺寸：7.9*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

订购热线：86-0755-27838351

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无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，英文名（crystal），无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，分为直插式与贴片式。

Fortiming晶振公司致力于为客户提供全面的优质石英晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振,有源晶振,32.768KHZ频率控制产品系列,并为我们的网站访客提供频率控制市场的最新信息.我们的目标是通过为客户,员工和供应商提供无与伦比的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展.

Fortiming晶振公司提供最先进的高质量产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶振和晶体滤波器.这些器件采用多种引线和SMD设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.

晶体频率标准的发展历程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文强调了推动取得显着进步的潜在技术变革和创新,同时牢记已有的大量信息的贡献.在这个时期的开始.它概述了从早期真空管日到使用晶体管,LSI和混合结构实施的恒温晶体频率标准的进展.还介绍了TCXO开发的进展,包括模拟热敏电阻温度补偿,数字补偿,使用微型计算机的技术和自感振荡器.

Frequency	10 MHz to 225.000 MHz
Resonance Mode	1 = Fundamental (10 to 45 MHz); 3 = 3rd Overtone (30 to 125 MHz) 5 = 5th Overtone (100 to 225 MHz)
Calibration Tolerance @25°C	A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C	100 = ±100 ppm; 50 = ±50 ppm; 25 = ±25 ppm; 10 = ±10 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C
Crystal Aging	±5 ppm / year Maximum
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Load Capacitance (CL)	CL = 18 pF (Standard), 16 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant
Shunt Capacitance	7 pF Maximum
Drive Level	0.1 mW Typical, 1 mW Maximum
Pullability (option)	May be specified in terms of frequency shift over a certain range of CL

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热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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