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F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech无源晶体,6G移动通信晶振

频率:50MHZ

尺寸:5.00x3.20mm

F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech无源晶体,6G移动通信晶振,尺寸5.00x3.20mm,频率50MHZ,荷兰石英晶体,石英SMD晶振,无源石英晶振,石英晶体,SMD晶振,无源晶体,轻薄型晶振,石英晶体谐振器,绿色环保晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,6G移动通信晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响专用晶振,便携式设备专用晶振,高品质晶振,低损耗晶振,高性能晶振,产品具有良好的可靠性以及耐压性能。
通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于智能家居,蓝牙音响,移动通信,小型设备,无线网络等领域。F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech无源晶体,6G移动通信晶振.

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F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech无源晶体,6G移动通信晶振        参数表

Parameter min.    typ. max. Unit Condition
Frequency range
50
MHz Fundamental mode
40.000 156.25 MHz 3rd overtone mode
Vibration mode AT cut, fundamental, 3rd overtone
Frequency stability
 Initial tolerance @25°C ±30 ppm See options
 vs. operating temperature range ±30 ppm See options
 operating temperature range ‐10 +60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR)  See table 1
Load Capacitance (CL) 16pF, 18pF, 20pF or specify (see options)
Shunt Capacitance (Co) 5.0 pF
Drive Level 300 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)  (LxWxH) 5.0 x 3.2 x 1.0 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 1,000 pcs./reel
3F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech无源晶体,6G移动通信晶振      尺寸图F5032A

贴片石英晶振产品特性:

超薄微型4焊盘SMD封装

全密封型,金属外壳密封在陶瓷板上

获得了高分辨率频率容差

频率范围7.6兆赫至156.25兆赫

初始容差和温度稳定性选项F5032A 1F5032A 2

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