6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz

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6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz

频率：16MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz，尺寸为2.0*1.6mm，频率16MHZ，荷兰进口晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，小尺寸晶振，贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，蓝牙专用贴片晶振，无线应用石英晶振，移动电话晶振，小型设备晶振，通讯产品专用石英晶体，高质量贴片晶振，高性能石英晶振，F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为2.0x1.6x0.45mm，频率范围为16 MHz至60 MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。
SMD晶振产品适用范围十分广泛，最常用于蓝牙，无线应用，移动电话，小型设备，通讯产品，仪器设备，网络电子等领域。6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.

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6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 参数表

Parameter

min.

typ.

max.

Unit

Condition

Frequency range

MHz

Vibration mode

AT cut, fundamental

Frequency stability

Initial tolerance @25°C

±30

ppm

See options

vs. operating temperature range

±30

ppm

See options

operating temperature range

‐10

+60

°C

See options

Equivalent Series Resistance (ESR)

See table 1

Load Capacitance (CL)

Series or 8pF to 32pF (see options)

Shunt Capacitance (Co)

3.5

Drive Level

µW

Aging

±2

ppm

At 25°C, ?rst year

Insulation Resistance

500

MΩ

@ 100Vdc

Enclosure (see drawing) (LxWxH)

2.0 x 1.6 x 0.45

Soldering Condition

260°C, 10 sec x 2 max.

Packing

3,000 pcs./reel

6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 尺寸图

产品特性：

超薄微型4焊盘SMD石英晶体封装

全密封型，金属外壳密封在陶瓷板上

优异的耐热性和抗冲击性

频率范围16 MHz - 60 MHz(基本模式)

初始稳定性和温度容差选项

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6G蓝牙晶振 FCD-Tech石英晶体 F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz

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