86-0755-27838351

频率:16MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz,尺寸为2.0*1.6mm,频率16MHZ,荷兰进口晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片谐振器,小尺寸晶振,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,蓝牙专用贴片晶振,无线应用石英晶振,移动电话晶振,小型设备晶振,通讯产品专用石英晶体,高质量贴片晶振,高性能石英晶振,F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体,尺寸为2.0x1.6x0.45mm,频率范围为16 MHz至60 MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。
SMD晶振产品适用范围十分广泛,最常用于蓝牙,无线应用,移动电话,小型设备,通讯产品,仪器设备,网络电子等领域。6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 参数表
Parameter
min.
typ.
max.
Unit
Condition
Frequency range
16
MHz
Vibration mode
AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C
±30
ppm
See options
vs. operating temperature range
±30
ppm
See options
operating temperature range
‐10
+60
°C
See options
Equivalent Series Resistance (ESR)
See table 1
Load Capacitance (CL)
Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)
3.5
pF
Drive Level
50
µW
Aging
±2
ppm
At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance
500
MΩ
@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)
2.0 x 1.6 x 0.45
mm
Soldering Condition
260°C, 10 sec x 2 max.
Packing
3,000 pcs./reel
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 尺寸图
产品特性:
超薄微型4焊盘SMD石英晶体封装
全密封型,金属外壳密封在陶瓷板上
优异的耐热性和抗冲击性
频率范围16 MHz - 60 MHz(基本模式)
初始稳定性和温度容差选项



CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振,尺寸7.0×5.0×1.8mm,产品支持HCMOS/TTL双兼容输出,信号波形规整,输出驱动力稳定,无信号失真,衰减问题,能够为MCU主控,FPGA,高速接口等核心模块提供稳定时钟支撑.凭借宽温工作,低功耗,高适配的优势,该晶振广泛应用于工业控制板,网络通讯设备,车载电子,智能物联网终端等领域.康华尔电子专注CTS晶振代理,原装正品,规格齐全,可提供技术选型支持,咨询电话:0755-27838351.

SG-8018CA40.0000M-TJHPA,蓝牙音响设备晶振,7050晶振,40MHz单端有源输出,省去外部谐振元件,降低电路调试难度,优秀的时钟纯净度,有效减少音频失真,爆音问题,提升蓝牙音频传输稳定性.标准7050mm贴片封装,PCB布局简单,适配自动化贴装.产品经过原厂可靠性测试,宽温环境下时钟精度稳定,在便携音响,多媒体音箱项目中量产验证成熟.原厂货源稳定,支持试样,批量订单交期可控.蓝牙音频项目晶振选型,欢迎致电0755-27838351咨询.
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