86-0755-27838351
频率:0.67~170MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
爱普生晶振以音叉型石英晶体振荡器,(32.768KHZ)系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.
爱普生晶振,恒温晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从0.67MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使OCXO晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;
项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
0.67~170MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
1.62V to 3.63V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
爱普生有源晶振进口日产晶振型号列表:
爱普生有源晶振进口日产晶振编码列表:
Frequency
Model
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
SS percentage
I[Max]
Symmetry
25°CAging
Terminal Plating
10.500000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.50%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
18.432000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.75%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
18.432000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-2.00%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
18.432000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.00%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
25.000000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-1.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
27.000000 MHz
SG-9101CE
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
12.000000 MHz
SG-9101CE
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-0.25%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
40.000000 MHz
SG-9101CE
3.20 x 2.50 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0053110018
10.500000 MHz
SG-9101CB
5.00 x 3.20 x
1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.50%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0053110019
18.432000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.75%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110020
18.432000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-2.00%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110022
18.432000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.00%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053110023
25.000000
MHz
SG-9101CB
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-1.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053210011
27.000000
MHz
SG-9101CE
3.20
x 2.50 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053210012
12.000000
MHz
SG-9101CE
3.20
x 2.50 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-0.25%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0053210013
40.000000
MHz
SG-9101CE
3.20
x 2.50 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏3225小型四脚贴片晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些3225mm贴片晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存汽车电子晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
电话:+86-0755-27838351
手机:13823300879
QQ:632862232
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