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爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振

频率:0.67~170MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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日本精工爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】  爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).目前注册资本2500万美金.现员工人数:1500人.主要从事2520晶振系列产品的生产,投资初期主要生产32.768KHZ系列产品,从2009年起32.768K系列产品转向马来西亚量产.苏州爱普生工厂就以生产高端的石英晶体振荡器为主,普通石英晶体谐振器为辅.

爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、贴片晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

0.67~170MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8~3.3V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

爱普生有源进口日产晶振型号列表:

Rearranges Rearranges Rearranges
Model
Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
SG-8101CG 48.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 66.666660 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 5.2 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 24.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 100.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 5.9 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 16.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 1.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-8101CG 80.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 5.9 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
爱普生有源进口日产晶振编码列表:

X1G0051810011 SG-8101CG 48.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810013 SG-8101CG 66.666660 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 5.2 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810014 SG-8101CG 24.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810015 SG-8101CG 100.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 5.9 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810016 SG-8101CG 16.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810017 SG-8101CG 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810018 SG-8101CG 25.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 4.4 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810019 SG-8101CG 1.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0051810020 SG-8101CG 80.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C +/-20 ppm ≤ 5.9 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %

SG-8101CG 2520

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些日本2520有源振荡器产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保产品未撞击机器或其他电路板等。爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响计算机晶体振荡器频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至2520mm晶体振荡器使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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