86-0755-27838351
频率:10~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是数码映像领域的全球领先企业.爱普生集团通过富有创新和创造力的文化,提升企业价值,致力于为客户提供数码影像创新技术和解决方案.爱普生拓优科梦是一家专业从事晶体元件的厂商,爱普生拓优科梦(Epson — yocom)运用长年积累的培育人工石英贴片晶振以及以加工为代表的、实现精微化、高精度、高品质的综合技术,提出“3D战略”究极应用石英特性而制造的三大元器件:定时元器件、传感元器件、光学元器件,并创出将其复合而成的模块,为成为不可缺少的企业而迈进至今.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振,小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。
项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
10~40MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
2.7V to 5.5V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
爱普生TCXO进口日产晶振型号列表:
爱普生TCXO进口日产晶振编码列表:
Model
Frequency
LxWxH
Output Wave
F.Tol@25°C
Ope Temperature
Freq/Temp
I [Max]
Freq. Control
25°C Aging
TG5032CBN
24.576000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
10.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
15.360000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
19.200000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
26.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
25.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
40.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 6.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
50.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-0.9 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 8.0 mA
+/-1ppm
TG5032CBN
30.720000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 6.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
20.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
TG5032CBN
19.440000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710085
TG5032CBN
24.576000 MHz
5.00 x 3.20 x
1.45 mm
CMOS
+/-1.0 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.28 ppm
≤ 5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710086
TG5032CBN
10.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710088
TG5032CBN
15.360000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710091
TG5032CBN
19.200000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710092
TG5032CBN
26.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710093
TG5032CBN
25.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710094
TG5032CBN
40.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
6.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710095
TG5032CBN
50.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-0.9
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
8.0 mA
+/-1ppm
X1G0045710096
TG5032CBN
30.720000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
6.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710097
TG5032CBN
20.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
X1G0045710098
TG5032CBN
19.440000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.45 mm
CMOS
+/-1.0
ppm
-40
to +85 °C
+/-0.28
ppm
≤
5.0 mA
+/-0.5ppm
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口小体积有源晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用进口石英晶体振荡器焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
机械振动的影响:当5032封装晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
电话:+86-0755-27838351
手机:13823300879
QQ:632862232
地址:广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905