86-0755-27838351
频率:10MHZ~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
EPSON爱普生公司成立于1942年5月,总部位于日本长野县诹访市,是全球数一数二的晶振制造商,是数码映像领域的全球领先企业.全称为爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出体积更小,更高性能或全新功能的电子元器件.爱普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.主要产品系列:无源晶振,有源晶振,可编程晶振,SMD crystal,DIP crystal,石英晶体振荡器,温补晶振,压控石英水晶振荡子,VC-TCXO等等.独创QMEMS技术,生产出更小更高性能和全新功能的晶振产品.全球晶振产品市场占有率最大.可编程晶振能适应各种客户的独特需求.由于其制造工艺处于世界顶尖水平,价格也是相对于其他平牌要高.被广泛的应用于各类计量仪表,医疗电子设备,汽车电子和各类高端消费类电子产品.
爱普生晶振,TG5032SKN晶振,温补晶体振荡器
全套日本爱普生晶振生产设备,全自动封胶点焊,网络系统自动分频检测设备,SMD全套现代化生产线.贴片晶振,全套材料采用日本进口,日本电波NDK晶振原厂供应晶片材料,采用KYOCER CRYSTAL京瓷晶振外壳基座.主要生产:石英晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,32.768K钟表晶振,陶瓷雾化片,晶振,谐振器,等产品. 并且代理日本进口晶振,爱普生晶振,KDS晶振,精工晶振,京瓷晶振,NDK晶振,村田晶振等多家日本一线品牌.与我国台湾,TXC晶振,鸿星晶振,希华晶振,加高晶振等品牌成为战略合作伙伴.
在2018年与多个欧美晶振品牌签订代销代理同盟合作关系:ECS晶振,Abracon晶振,CTS晶振,JAUCH晶振,的多个有源晶振进口品牌合作关系,主要以车规晶振,工业级晶振,差分晶振,差分晶体振荡器,进口差分晶振,军工晶体为主打.优质的品质:高频,高稳,高温,高质量,小尺寸,低相噪,低抖动,低能耗,低损耗,低功率,底电源电压等优势的进口差分晶振.是国内最早采用SMD全自动化生产企业,并且2005年在赣州地区信丰工业园自购土地兴建现代化生产厂房,实至名归晶振厂家高新企业,产品60%用于出口.主要以数码产品,智能穿戴,家居智能化,汽车电子,医疗设备,手机导航等产品为主要客户源.康华尔电子-以品质求生存,完善的工艺,先进的设备,服务市场,服务客户.
项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
10MHZ~54MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
3.3V.Typ |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +105℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -10℃ to +70℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com |
H: -30℃ to +105℃ |
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|
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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