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爱普生晶振,TG2520SMN晶振,温补晶振

频率:10MHZ~55MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,TG2520SMN晶振,温补晶振

爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSONYOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)。19962月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000,总投资4.055亿美元,公司占地200,现已经是世界500强企业.

日本精工爱普生晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】  爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).

爱普生晶振公司已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.

爱普生晶振公司加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.

爱普生晶振,TG2520SMN晶振,温补晶振

所有产品的共同点1:抗冲击:抗冲击是指笔记本电脑晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 爱普生晶振,有源晶振,XG5032HAN晶振,X1M0004610001晶振

4:粘合剂:请勿使用可能导致5032系列晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

晶振产品使用每种产品时,请在有源六脚晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 


TG2520SMN

项目 符号 规格说明 条件
VC-TCXO TCXO
输出频率范围 f0 10 MHz to 55MHz 请与我们联系非标准频率
19.2MHz , 26MHz , 38.4MHz 标准频率
电源电压 VCC 1.8V ±0.1V / 2.8V ±5% / 3.0V ±5% / 3.3V ±5% 电源电压范围:1.7V to 3.63V
储存温度范围 T_stg -40°C to +90°C 裸存
工作温度范围 T_use G: -40°C to +85°C
工作温度范围 f_tol ±1.5 ×10-6 Max. 在回流焊后,+25°C
频率温度特征 f0-TC C: ±0.5 × 10-6 Max. / G: -40°C to +85°C
F: ±2.0 × 10-6 Max. / G: -40°C to +85°C
 
频率负载变动特征 f0-Load ±0.1 × 10-6 Max. 10kΩ // 10pF ±10%
频率电源电压特征 f0-VCC ±0.1 × 10-6 Max. VCC ± 5%
频率老化 f_age ±0.5 × 10-6 Max. +25°C,第一年,
10 MHz
12 MHz ≦ f≦ 20 MHz
24 MHz ≦ f≦ 40 MHz
±1.5 × 10-6 Max. +25°C,第一年,
10 MHz < f< 12 MHz
20 MHz < f< 24 MHz
40 MHz < f≦ 55 MHz
功耗 ICC 1.5 mA Max. 10 MHz ≦ f≦ 26 MHz
1.8 mA Max. 26 MHz < f≦ 40 MHz
2.0 mA Max. 40 MHz < f≦ 50 MHz
2.1 mA Max. 50 MHz < f≦ 55 MHz
输入电阻 Rin 500 kΩ Min. - V- GND(DC)
频率控制范围 f_cont ±8.0 × 10-6 to ±12.0 × 10-6 - B: VC =0.9V ±0.6V (VCC=1.8V)
C: VC =1.4V ±1.0V (VCC=2.8V)
D: VC =1.5V ±1.0V (VCC=3.0V)
E: VC =1.65V ±1.0V (VCC=3.3V)
频率变化极 - 正极 -  
占空比 SYM 45% to 55% GND 极 (DC 切割)
出力電圧 VPP 0.8V Min. 峰-峰值
振荡启动时间 t_str 1.0 ms Max. 在90 % VCC 时,所需时间为0 秒
出力負荷条件 Load_R 10kΩ DC 切割电容 = 0.01µF
Load_C 10pF

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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