86-0755-27838351
频率:16.0-54.0MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
EPSON晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,“FA-128S 19.2000MF12Y-AG0”贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。“FA-128S 19.2000MF12Y-AG0”石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
爱普生晶振规格 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
16.0-54.0MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20,±50× 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
-0.04 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7,9,12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
抵抗电阻 |
R1 |
25~65KΩ Max |
|
频率老化 |
f_age |
±3 ~±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式水晶振子,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的SMD晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用温补晶振所导致的不良不负任何责任。
机械振动的影响
“FA-128S 19.2000MF12Y-AG0”当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,加湿器雾化片以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC无源晶振,美国进口晶振,四脚贴片晶振,7050晶体谐振器,石英贴片晶振,无源谐振器,SMD晶振,石英晶体,尺寸7.0×5.0mm,频率36MHZ,负载18pF,工作温度-40~+85°C,高稳定性晶振,高频晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,掌上型PDA晶振,以太网卡晶振,硬盘专用晶振,驱动器控制器晶振,测试设备晶振,智能设备晶振,
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