大型高密度封装谐振器,陶瓷表面SMD四脚晶振,CSM-12晶振

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ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,贴片进口晶振

频率：3.579~30MHZ

尺寸：11.8*5.5mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,贴片进口晶振,接近35年的服务国际公司，ECS，Inc.国际的人员将有望继续发展和领导作为全球电子领域的主要来源。ECS，Inc.为了实现这一愿景，ECS，Inc.遵循我们的愿景，ECS，Inc.坚持创新为中心的企业文化，旨在促进和发展，最大限度地提高了我们满足不断变化的全球电子市场需求的能力各无晶圆厂合作伙伴的创造力。总部设在美国堪萨斯州的Olathe，ECS，Inc.我们有这个领先的解决方案。建立和维护世界上最先进的可靠和具有成本效益的产品。

ECS晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规，不断提高员工的晶振质量意识和能力，履行合约、信守承诺，坚持开拓创新，不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。ECS晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。大型高密度封装谐振器,陶瓷表面SMD四脚晶振,CSM-12晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,贴片进口晶振

超小型、超低频石英晶体谐振器晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。大型高密度封装谐振器,陶瓷表面SMD四脚晶振,CSM-12晶振

大型高密度封装谐振器,陶瓷表面SMD四脚晶振,CSM-12晶振

ECS晶振规格	单位	CSM-12晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.579~30MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±50,100× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的无源贴片晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。关于机械性冲击(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,贴片进口晶振

在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。(2) 无源高精度晶体与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏四脚陶瓷面贴片晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。大型高密度封装谐振器,陶瓷表面SMD四脚晶振,CSM-12晶振