EA2025JA18-16.000M晶振,智能手机晶振,无源环保晶振

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日蚀晶振,无源晶振,EA2025JA18-16.000M晶体

频率：16.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.6mm

2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线：86-0755-27838351

日蚀晶振,无源晶振,EA2025JA18-16.000M晶体.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

公司成立于1987年,是一家在频率控制市场上公认的市场领导者.我们最先进的产品和领先的前沿技术使我们能够为我们的客户提供最好的晶体和振荡器产品.服务是ECLIPTEK晶振公司成功的基石.我们考虑客户的合作伙伴,努力满足并超越他们对质量、客户服务和价值的要求.公司拥有专业的技术支持和全面的质量计划,使其成为行业最优秀的频率控制产品资源.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使高性能石英晶体可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

日蚀晶振	单位	EA2025JA18-16.000M晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm ±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

EA2025JA18-16.000M 2520

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

晶体谐振器

如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

晶体振荡器

晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以最短距离连接.关于个别机型请确认宣

装载SMD产品

SMD2520晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

EA2025JA18-16.000M 2520

深圳市康华尔电子有限公司

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